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硅晶圆技术实力再升级 公平会同意环球晶跨国并购世创 - 财经 - 工商

公平会5日第1541次委员会议通过,环球晶圆股份有限公司(环球晶)与Siltronic AG(世创)结合案,依公平法第13条第1项规定,不禁止其结合,未来结合后,预料将成为将成全球第二大硅晶圆厂。

公平会表示,环球晶透过子公司GlobalWafers取得世创超过三分之一以上股权,且控制该公司的业务经营及人事任免,并达到申报门槛,依法提出结合申报。

公平会指出,环球晶及世创均销售“硅晶圆”,为水平竞争同业,虽然结合后环球晶将有望跃升全球第2大硅晶圆厂,但仍须面对国际上具雪铁龙技术实力同业的竞争,且下游IC制造业者会创建合格硅晶圆供应商名单,以利快速转单,并可调整对供应商的采购比例,避免过度依赖特定供应商,故结合后环球晶仍受市场竞争的拘束。

此外,硅晶圆产品类型规格多,供应商会依照下游IC制造业者需求予以客制化提供,因此供应商间不易采取一致性行为。再者,本结合可增加环球晶的出货能力并稳定硅晶圆供货量,还可缩短环球晶与国际竞争对手的技术差距,更可提升我国产业的全球竞争力,对我国半导体产业未来发展具有正面效益。

公平会审议后认为,本结合之整体经济利益大于限制竞争之不利益,依公平法第13条第1项规定,不禁止其结合。

(工商 )

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